9月23日消息，華為輪值董事長(zhǎng)郭平今天表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。華為表示，高通已申請(qǐng)出售其芯片的許可證，如果得到美國(guó)政府的許可，將在智能手機(jī)中使用它們。


郭平說(shuō)，高通一直是華為的重要合作伙伴，并且在過(guò)去十年中一直在購(gòu)買(mǎi)高通芯片?！皳?jù)報(bào)道，高通正在申請(qǐng)美國(guó)政府的許可，如果可以的話，我們很高興使用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)。”

郭平還表示，華為擁有強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力，愿意幫助芯片供應(yīng)鏈提升設(shè)計(jì)，制造，材料等方面的能力，“幫助他們就是幫助華為本身。

此前，華為曾表示，目前的To B業(yè)務(wù)(基站等)的芯片儲(chǔ)備仍然相對(duì)充足，手機(jī)芯片仍在積極尋找解決辦法。希望美國(guó)政府重新考慮該政策(如果允許)，華為將愿意購(gòu)買(mǎi)美國(guó)芯片。

郭平今天在早些時(shí)候的講話中說(shuō)，華為現(xiàn)在正面臨著巨大的困難，生存是其主要路線。

在今年5月， 華盛頓修訂了一項(xiàng)規(guī)則 ，要求使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)制造商必須先獲得許可證，然后才能向華為出售半導(dǎo)體。美國(guó)政府在8月份收緊了這項(xiàng)規(guī)定，此舉可能導(dǎo)致華為從關(guān)鍵半導(dǎo)體中“幾乎全部”切斷該公司的業(yè)務(wù)。