12月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm是芯片代工商臺(tái)積電目前最先進(jìn)的制程工藝，蘋(píng)果iPhone 12系列所搭載的A14處理器，就是由臺(tái)積電采用5nm工藝制造。

雖然臺(tái)積電的制程工藝已經(jīng)發(fā)展到了5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的7nm等其他工藝，高通就是其中之一。

外媒在報(bào)道中表示，高通去年2月19日推出的第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，就是由臺(tái)積電采用7nm工藝為其代工，蘋(píng)果今年新推出的iPhone 12系列的智能手機(jī)，搭載的調(diào)制解調(diào)器也是高通驍龍X55。

iPhone 12系列在四季度上市，目前銷(xiāo)量可觀，這也就意味著對(duì)驍龍X55有強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電也就需要代工大量的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通在四季度將向蘋(píng)果供應(yīng)80000片晶圓的驍龍X55，另外，高通還要向其他廠商供應(yīng)這一款5G調(diào)制解調(diào)器，臺(tái)積電在四季度需要代工的，就遠(yuǎn)不止80000片晶圓，高通也將是臺(tái)積電7nm工藝的最大客戶。

臺(tái)積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)，在報(bào)道中，外媒并未提及高通驍龍X55采用的是臺(tái)積電的哪一代7nm工藝。